[发明专利]一种高孔径比细密线路板的制作方法有效
| 申请号： | 201310129958.6 | 申请日： | 2013-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN104105354A | 公开（公告）日： | 2014-10-15 |
| 发明（设计）人： | 兰富民 | 申请（专利权）人： | 上海嘉捷通电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 上海科盛知识产权代理有限公司 31225 | 代理人： | 赵志远 |
| 地址： | 201807 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制成多层板；(2)钻孔；(3)孔化；(4)第一次图形转移；(5)电镀；(6)打磨；(7)第二次图形转移；(8)进行碱性蚀刻后制成。与现有技术相比，本发明避免了增加面铜以及面铜不均匀的问题，同时改变了蚀刻侧蚀量的作用，降低了蚀刻难度，适合应用在3/3mil的线路的生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 孔径 细密 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高孔径比细密线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：(1)制成多层板；(2)钻孔；(3)孔化；(4)第一次图形转移；(5)电镀；(6)打磨；(7)第二次图形转移；(8)进行碱性蚀刻后制成。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海嘉捷通电路科技有限公司，未经上海嘉捷通电路科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310129958.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：双叉片定位送料机构
- 下一篇：一种封装基板导通孔结构及制作方法
