[发明专利]带保持机构、薄片剥离设备和薄片剥离方法有效
| 申请号： | 201310130575.0 | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103377976A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 多贺洋一郎;西胁一雅;千田昌男 | 申请（专利权）人： | 日本电气工程株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王静 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供了一种带保持机构，所述带保持机构能够将剥离带正确地粘附到薄片。带保持机构(带保持部)在保持被切断的剥离带的一端、将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件(半导体晶片)的薄片和拉动剥离带使得薄片被向后折叠并从粘附构件剥离时使用，其中，当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时，带保持机构在所述横向方向上将剥离带弯曲并且保持剥离带。 | ||
| 搜索关键词： | 保持 机构 薄片 剥离 设备 方法 | ||
【主权项】：
一种带保持机构，在保持被切断的剥离带的一端、将剥离带的另一端粘附到被粘附到粘附构件的薄片和拉动剥离带使得薄片被向后折叠并从粘附构件剥离时使用所述带保持机构，其中，当假定与从剥离带的一端到另一端的方向垂直的方向是剥离带的横向方向时，带保持机构在所述横向方向上将剥离带弯曲并且保持剥离带。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
