[发明专利]基板的切割方法无效
| 申请号： | 201310132126.X | 申请日： | 2013-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN103377977A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 木内一之 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种基板的切割方法，在为了保护晶圆表面而贴附保护带并进行切割的工序中，为了得到在芯片侧面上无残胶、并且使贴附的保护带在切割中不从晶圆剥离、并且成品率和生产率优异的切割方法，在将具有能量射线固化型粘合剂层的表面保护粘合带贴合到基材的一个面而对半导体晶圆集成电路形成面进行表面保护并切割的工序中，在预先对晶圆内周部照射能量射线使该能量射线固化型粘合剂层固化、不对晶圆外周部照射能量射线从而能量射线固化型粘合剂层未固化的状态下进行切割。 | ||
| 搜索关键词： | 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种切割方法，在将具有能量射线固化型粘合剂层的表面保护粘合带贴合到基材的一个面而对半导体晶圆集成电路形成面进行表面保护并切割的工序中，在预先对晶圆内周部照射能量射线使该能量射线固化型粘合剂层固化、晶圆外周部的能量射线固化型粘合剂层未固化的状态下进行切割。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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