[发明专利]一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法有效
| 申请号： | 201310133414.7 | 申请日： | 2013-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN103237413A | 公开（公告）日： | 2013-08-07 |
| 发明（设计）人： | 侯利娟 | 申请（专利权）人： | 景旺电子（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 | 代理人： | 刘文求;杨宏 |
| 地址： | 518102 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其中，包括步骤：对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板的第一侧边的第一预定部分锣掉；将FR4基板、内层软板与FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一侧边相对的第二侧边的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 保护 结合 内层 区域 方法 | ||
【主权项】：
一种保护刚挠结合板内层软板区域的方法，其特征在于，包括步骤：a、对FR4基板进行开料处理，将FR4基板开料为工作板尺寸；b、将开料后的FR4基板进行第一次控深锣处理，将FR4基板靠内的第一端面的第一预定部分锣掉；c、将FR4基板、PP片、内层软板、PP片、FR4基板进行压合处理形成刚挠结合板；d、对刚挠结合板进行第二次控深锣处理，将FR4基板的与第一端面相对的第二端面的第二预定部分锣掉，所述第一预定部分与第二预定部分相连，去除第一预定部分与第二预定部分所围成区域的废料，完成对内层软板的保护。
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