[发明专利]通过激光焊接与石英管安装环一体制作的歧管及制造方法无效
申请号: | 201310136962.5 | 申请日: | 2013-04-19 |
公开(公告)号: | CN103426796A | 公开(公告)日: | 2013-12-04 |
发明(设计)人: | 车宝湧 | 申请(专利权)人: | 宝映tech |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B23K26/20 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王小东 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种通过激光焊接与石英管安装环一体制作的歧管及制造方法,该歧管通过激光焊接而制作成与石英管安装环成一体,更详细而言,提供一种石英管安装环一体型歧管及其制造方法,其中,在半导体制造工序中待安装石英管的石英管安装环通过激光焊接而一体制作在歧管上。 | ||
搜索关键词: | 通过 激光 焊接 石英管 安装 一体 制作 歧管 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种与石英管安装环一体制作的歧管,其在半导体制造工序中被设置于反应腔室的下端而对所述反应腔室进行气体的供给及排出,所述歧管的特征在于,包括:歧管主体(100);石英管安装环(200),所述石英管安装环为环状,且以同心圆状水平设置于所述歧管主体(100)的内周面而提供待安装在反应腔室的内部设置的石英管(400)的座面,并且在外周面具备隔着一定间隔突出形成的多个嵌扣件(210);凸缘部(120),在所述歧管主体(100)的内周面的周向上具备所述凸缘部而提供待设置所述石英管安装环(200)的座面;多个卡止突起(110),在所述歧管主体(100)的内周面的凸缘部(120)的上方,与所述凸缘部(120)相隔一定高度且隔着一定间隔形成有所述多个卡止突起,从而提供随着安装于所述凸缘部(120)的上表面的石英管安装环(200)以一定角度旋转而石英管安装环(200)的嵌扣件(210)沿着水平方向嵌扣的空间,其中,所述卡止突起的个数与所述石英管安装环(200)的各嵌扣件(210)个数相对应;及多个连结片(300),在所述石英管安装环(200)的各嵌扣件(210)被嵌扣到所述凸缘部(120)与各卡止突起(110)之间的空间的状态下,所述多个连接片通过将所述各嵌扣件(210)之间进行连结而填补未形成有所述嵌扣件(210)的石英管安装环(200)的外周面与未形成有所述卡止突起(110)的歧管主体(100)的内周面之间的空隙,设置于所述歧管主体(100)的凸缘部(120)上的石英管安装环(200)和多个连结片(300)通过焊接而一体固定设置于所述歧管主体(100)上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于宝映tech,未经宝映tech许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201310136962.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造