[发明专利]LED封装结构及LED封装方法有效
| 申请号： | 201310137188.X | 申请日： | 2013-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN103219449A | 公开（公告）日： | 2013-07-24 |
| 发明（设计）人： | 宋义;方旭明;邹华德 | 申请（专利权）人： | 东莞帝光电子科技实业有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 何平 |
| 地址： | 523661 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装结构，包括PCB板、反射层、透光载体、发光层、LED芯片以及硅胶层，反射层设置于PCB板上，反射层上设有开口区域，且PCB板部分裸露于开口区域；透光载体设置于反射层上，并与反射层及开口区域裸露的PCB板围成空腔；LED芯片设在开口区域裸露的PCB板上；硅胶层设在空腔内用于密封LED芯片；发光层设置于透光载体上。该LED封装结构具有发光效率较高、使用寿命较长、光色一致性较好等优点。此外，本发明还提供一种LED封装方法。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括PCB板、反射层、透光载体、发光层、LED芯片以及硅胶层，所述反射层设置于所述PCB板上，所述反射层上设有开口区域，且所述PCB板部分裸露于所述开口区域；所述透光载体设置于所述反射层上，并与所述反射层及所述开口区域裸露的PCB板围成空腔；所述LED芯片设在所述开口区域裸露的PCB板上；所述硅胶层设在所述空腔内用于密封所述LED芯片；所述发光层设置于所述透光载体上。
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