[发明专利]电子装置和电子设备在审
| 申请号： | 201310138467.8 | 申请日： | 2013-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN103378285A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 佐藤健二;清水教史 | 申请（专利权）人： | 精工爱普生株式会社 |
| 主分类号： | H01L41/053 | 分类号： | H01L41/053;H03H9/05 |
| 代理公司： | 北京金信立方知识产权代理有限公司 11225 | 代理人： | 黄威;苏萌萌 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子装置和电子设备，其能够抑制由贯穿孔所导致的封装件的机械强度的降低，且实现小型化，其中，所述贯穿孔用于对封装件内进行减压、封入惰性气体等。传感器装置（1）具备：IC芯片（3）；封装件（4），其具有基座（41），并对IC芯片（3）进行收纳，所述基座（41）上设置有IC芯片（3），并于在俯视观察时与IC芯片（3）重叠的位置处设置有贯穿孔（414）；隔离件（5），其被设置在IC芯片（3）与基座（41）之间，并在IC芯片（3）与基座（41）之间形成间隙（S1），所述间隙（S1）使封装件（4）内的相对于IC芯片（3）而处于基座（41）的相反侧的空间、与贯穿孔（414）连通。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 电子设备 | ||
【主权项】：
一种电子装置，其特征在于，具备：安装部件；封装件，其具有基座，并对所述安装部件进行收纳，所述基座上设置有所述安装部件，并且于在俯视观察时与所述安装部件重叠的位置处设置有贯穿孔；隔离件，其被设置在所述安装部件与所述基座之间，并使对所述安装部件进行收纳的收纳空间和所述贯穿孔连通。
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