[发明专利]表贴器件及其制备方法有效
| 申请号： | 201310143721.3 | 申请日： | 2013-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103280436A | 公开（公告）日： | 2013-09-04 |
| 发明（设计）人： | 冯磊;苏少鹏;赵俊英 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495;H01L21/60;H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京亿腾知识产权代理事务所 11309 | 代理人： | 李楠 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及一种表贴器件及其制备方法，所述表贴器件包括：表贴器件本体；至少一凹槽，设置在所述表贴器件本体上，当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时，所述凹槽内充满焊锡，从而在所述凹槽内形成侧面爬锡，增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积，增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。本发明实施例提出的表贴器件及其制备方法，通过在表贴器件上增设凹槽，从而在凹槽内形成侧面爬锡，有效增加了焊锡与表贴器件的接触面积，从而增加了表贴器件与外部印刷电路板的焊接可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种表贴器件，其特征在于，所述表贴器件包括：表贴器件本体；至少一凹槽，设置在所述表贴器件本体上，当所述表贴器件焊接在外部印刷电路板上时，所述凹槽内充满焊锡，从而在所述凹槽内形成侧面爬锡，增加所述焊锡与所述表贴器件的接触面积，增加所述表贴器件与所述外部电路板的焊接可靠性。
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