[发明专利]一种金属基覆金属箔板及其制作方法有效
申请号: | 201310146645.1 | 申请日: | 2013-04-24 |
公开(公告)号: | CN103260345A | 公开(公告)日: | 2013-08-21 |
发明(设计)人: | 黄增彪;邓华阳;叶晓敏 | 申请(专利权)人: | 广东生益科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/05 | 分类号: | H05K1/05;H05K1/11;H05K3/40 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 巩克栋 |
地址: | 523808 广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种新的金属基覆金属箔板,其通过在金属基层上预先设孔而使得在后续的钻孔加工过程中,对金属基覆金属箔板进行钻孔的质量和效率都得到了非常大的改善。 | ||
搜索关键词: | 一种 金属 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种金属基覆金属箔板,所述金属基覆金属箔板由金属基层、所述金属基层的一侧或两侧所覆的导热绝缘层以及所述导热绝缘层的外侧所覆的导电金属层构成,其中所述,其特征在于,在所述金属基层的下游钻孔加工中需要钻孔的位置预先设置通孔,所述通孔的孔径大于或等于所述下游钻孔加工中所需孔径,且所述通孔被所述导热绝缘层的材料填充,优选地,所述通孔的孔径与所述下游钻孔加工中所需孔径的差在0.002mm‑20mm范围内,更优选地0.10mm‑10mm范围内,最优选地为0.15mm。
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