[发明专利]一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法在审
| 申请号： | 201310146789.7 | 申请日： | 2013-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN103260354A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 蒋石正;陈敏;吴江又 | 申请（专利权）人： | 深圳市实佳电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K1/03;H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种刚柔印制电路板的功率电感片及其制备方法，一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间采用导通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点，以供外接设备连接。由于本发明采用多层板结构以及采用导通孔作为电气连接方式，实现电磁感应功能。此产品具有体积小、重量轻、厚度薄、使用寿命长的优点，且能直接安装在SIM或SD等智能卡内部，转移磁力线感应方向，减少安装操作带来的不便，有效改善13.56MHZ工作频率下的移动支付天线电池源干扰存在的穿透力不足与环境适配性不高的缺陷。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 功率 电感 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种刚柔印制电路板的功率电感片，其特征在于：包括一印制电路板和缠绕在印制电路板上的线圈，线圈与印制电路板之间采用导通孔实现电路连接，所述线圈的两端分别设有引出焊盘触点和外接设备连接。
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