[发明专利]半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201310150913.7 | 申请日： | 2013-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN103390612B | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 野本隆司;米田义之;中村公一 | 申请（专利权）人： | 株式会社索思未来 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L23/48;H01L23/31;H01L23/367;H01L21/50 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 石海霞,郑特强 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种半导体器件、半导体器件模块以及半导体器件的制造方法，该器件包括第一和第二半导体元件、第一和第二外部连接端子以及密封构件。第一外部连接端子设置在第一半导体元件的第一表面。第二半导体元件设置在第一半导体元件的第二表面侧，该第二表面处于第一表面的相对侧。第二外部连接端子连接至第二半导体元件，第二外部连接端子配置为与第一外部连接端子一起连接至布线板。密封构件密封第一和第二半导体元件，且暴露第一外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分以及第二外部连接端子的被配置为连接至布线板的部分。本申请的半导体器件、模块及方法，能够使半导体器件中大的电流流动，并且能够有效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 模块 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：第一半导体元件；第一外部连接端子，设置在所述第一半导体元件的第一表面；引线框，设置在所述第一半导体元件的第二表面，所述第二表面处于所述第一表面的相对侧；第二半导体元件，设置在所述引线框处；接合线，连接所述引线框与所述第二半导体元件；密封构件，密封所述引线框的一部分、所述第一半导体元件、所述第二半导体元件和所述接合线；以及第二外部连接端子，作为所述引线框的一部分设置在所述引线框的未被所述密封构件密封的一部分，其中：所述引线框的一部分位于所述第一半导体元件与所述第二半导体元件之间；所述第一外部连接端子的下端位于低于所述密封构件的下表面的位置；并且所述第二外部连接端子的下端位于低于所述密封构件的下表面的位置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社索思未来，未经株式会社索思未来许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310150913.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
