[发明专利]大电流印刷电路板的加工方法和大电流印刷电路板有效
| 申请号： | 201310157409.X | 申请日： | 2013-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104125714B | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 刘宝林;郭长峰;张学平;罗斌 | 申请（专利权）人： | 深南电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/30 |
| 代理公司： | 深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285 | 代理人： | 唐华明 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例公开了大电流印刷电路板及其加工方法，其中，一种大电流印刷电路板的加工方法，可包括对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于槽内；将第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；大电流导体块与第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的线路图形层连接导通。本发明实施例的技术方案有利于提高PCB的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 电流 印刷 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
一种大电流印刷电路板的加工方法，其特征在于，包括：对第三板材集进行开槽处理以形成用于容纳大电流导体块的槽；将表面包裹有绝缘保护材料的大电流导体块置于所述槽内；将所述第三板材集设置于第一板材集和第二板材集之间，其中，所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中包括至少一层线路图形层；所述大电流导体块与所述第一板材集、第二板材集和/或第三板材集之中的至少一层线路图形层连接导通。
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