[发明专利]用于制造芯片封装件的方法有效
| 申请号： | 201310158700.9 | 申请日： | 2013-05-02 |
| 公开（公告）号： | CN103383919A | 公开（公告）日： | 2013-11-06 |
| 发明（设计）人： | 爱德华·菲尔古特;伊姆加德·埃舍尔-珀佩尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;李静 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明提供了一种用于制造芯片封装件的方法。所述方法包括：将多个晶圆设置在载体之上；在所述载体之上沉积封装材料，其中，所述多个晶圆由所述封装材料覆盖，从而形成包括所述封装材料和所述多个晶圆的结构；以及去除封装材料，从而形成所述结构的薄化部分以及所述结构的包括比所述薄化部分更厚的封装材料的另外部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 制造 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造芯片封装件的方法，所述方法包括：将多个晶圆设置在载体之上；在所述载体之上沉积封装材料，其中，所述多个晶圆由所述封装材料覆盖，从而形成包括所述封装材料和所述多个晶圆的结构；以及去除封装材料，从而形成所述结构的薄化部分以及所述结构的包括比所述薄化部分更厚的封装材料的另外部分。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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