[发明专利]整合屏蔽膜及天线的半导体封装件有效
| 申请号： | 201310160656.5 | 申请日： | 2013-05-03 |
| 公开（公告）号： | CN103311213B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 颜瀚琦;锺启生;廖国宪;叶勇谊 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L25/00;H01L21/60;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 骆希聪 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 半导体封装件包括基板、半导体芯片、封装体、电磁干扰屏蔽元件、介电结构、天线元件、馈入元件及天线接地元件。半导体芯片设于基板上。封装体包覆半导体芯片。电磁干扰屏蔽元件形成于封装体上。介电结构包覆电磁干扰屏蔽元件。天线元件形成于介电结构上。馈入元件连接天线元件与基板的一馈入接点。天线接地元件连接天线元件与电磁干扰屏蔽元件。 | ||
| 搜索关键词： | 整合 屏蔽 天线 半导体 封装 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，包括：一基板；一半导体芯片，设于该基板上；一封装体，包覆该半导体芯片；一电磁干扰屏蔽元件，形成于该封装体上；一介电结构，包覆该电磁干扰屏蔽元件；一介电材料层，覆盖该介电结构，其中，该介电材料层的介电系数高于该介电结构的介电系数；一天线元件，形成于该介电结构上；一馈入元件，连接该天线元件与该基板的一馈入接点；以及数个天线接地元件，设于该介电结构内且直接连接该天线元件与该电磁干扰屏蔽元件，该数个天线接地元件还连接该天线元件与设于该半导体封装件的电位，其中该数个天线接地元件环绕该馈入元件。
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