[发明专利]衬底焊盘结构有效
| 申请号： | 201310163365.1 | 申请日： | 2013-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN103855115B | 公开（公告）日： | 2017-04-12 |
| 发明（设计）人： | 刘浩君;庄其达;庄曜群;曾明鸿;陈承先 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种衬底焊盘结构，包括第一焊盘，突出到封装衬底的顶面的上方，第一焊盘具有第一细长形状；第二焊盘，嵌入封装衬底，第二焊盘具有第二细长形状；以及通孔，连接在第一焊盘和第二焊盘之间。 | ||
| 搜索关键词： | 衬底 盘结 | ||
【主权项】：
一种衬底焊盘结构，包括：第一焊盘，突出到封装衬底的顶面上方，所述第一焊盘具有第一细长形状；第二焊盘，嵌入所述封装衬底，所述第二焊盘具有第二细长形状，并且其中所述第一焊盘与所述第二焊盘之间由焊阻层隔离开，所述焊阻层形成在所述封装衬底上方；以及通孔，连接在所述第一焊盘和所述第二焊盘之间。
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