[发明专利]封装厚硬试样的测试腔结构及其封装方法有效
| 申请号： | 201310165021.4 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103257100A | 公开（公告）日： | 2013-08-21 |
| 发明（设计）人： | 姜允中;王元明;王连佳;刘福彪 | 申请（专利权）人： | 济南兰光机电技术有限公司 |
| 主分类号： | G01N15/08 | 分类号： | G01N15/08 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 张勇 |
| 地址： | 250031 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装厚硬试样的测试腔结构及其封装方法，包括上腔、下腔、载样板；下腔的正上方为上腔，载样板置于下腔的试样腔内，载样板上设有试样槽，试样置于试样槽内，上腔与下腔之间设有密封圈，试样腔内通过填充灌封材料将载样板固定，载样板上通过填充灌封材料将试样固定，上腔内设有气室、与气室连通的孔III，下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II，载样板的下部设有与试样槽连通的孔I，管插入孔I内。并公开了两种测试方法，一种为封装厚硬片状试样的方法，一种为封装管状试样的方法。本发明更好的定位、固定试样，保证了测试腔封装厚硬试样的密封性，同时避免灌封材料影响测试，实现了对厚硬片状试样、管状试样的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 试样 测试 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
一种封装厚硬试样的测试腔结构，其特征是，它包括上腔、下腔、载样板I；所述下腔的正上方为上腔，所述载样板I置于下腔的试样腔内，载样板I上设有试样槽I，试样置于试样槽I内，上腔与下腔的连接处设有密封圈，下腔内部通过填充灌封材料将载样板I固定，载样板I上通过填充灌封材料将试样固定，所述上腔内设有气室、与气室连通的孔III，所述下腔设有试样腔、管、与试样腔连通的孔II，所述下腔的管位于下腔的中心位置且向上凸起，所述载样板I的下部设有与试样槽I连通的孔I，管插入孔I内，孔I、孔II、孔III的中心线重合。
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