[发明专利]半导体器件无效
| 申请号： | 201310165498.2 | 申请日： | 2013-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN103413821A | 公开（公告）日： | 2013-11-27 |
| 发明（设计）人： | 庞慰;杨清瑞;郑云卓;张浩;张代化 | 申请（专利权）人： | 天津大学 |
| 主分类号： | H01L29/06 | 分类号： | H01L29/06 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 300072*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体器件，该器件包括：封装基板，包括用于连接键合线的键合区；至少一个管芯，设置于封装基板上，其中，每个管芯包括晶圆衬底以及设置于晶圆衬底上的管脚，管脚用于连接键合线，其中，每个晶圆衬底的厚度为50um-400um。本发明通过对晶圆减薄，降低芯片管芯的厚度，能够减小键合线距离地平面的平均高度，从而提高键合线相互之间以及键合线与其它敏感元器件之间的电学隔离度，降低互感，解决电磁干扰问题，提高芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包括：封装基板，包括用于连接键合线的键合区；至少一个管芯，设置于所述封装基板上，其中，每个管芯包括晶圆衬底以及设置于所述晶圆衬底上的管脚，所述管脚用于连接键合线，其中，每个晶圆衬底的厚度为50um‑400um。
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