[发明专利]晶片封装体及其形成方法有效
申请号: | 201310167369.7 | 申请日: | 2011-03-11 |
公开(公告)号: | CN103295985A | 公开(公告)日: | 2013-09-11 |
发明(设计)人: | 颜裕林;陈键辉;刘沧宇;尤龙生 | 申请(专利权)人: | 精材科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/485;H01L21/60;H01L23/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 中国台湾桃园县中*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法,该晶片封装体包括:一基底,具有一上表面及一下表面;多个导电垫,位于该基底中或该下表面之下;一介电层,位于所述导电垫之间;一孔洞,自该基底之该上表面朝该下表面延伸并露出部分的所述导电垫;以及一导电层,位于该孔洞之中且电性接触所述导电垫。本发明不仅可增进结构可靠度,还能增加穿基底导通结构所连接的导电通路。 | ||
搜索关键词: | 晶片 封装 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
一种晶片封装体,其特征在于,包括:一基底,具有一上表面及一下表面;多个导电垫,位于该基底的该下表面之下;一介电层,位于所述导电垫之间;一孔洞,自该基底的该上表面朝该下表面延伸,其中该孔洞的侧壁或底部露出部分的所述导电垫;一沟槽,自该基底的该上表面朝该下表面延伸,该沟槽位于该孔洞之上,其中该沟槽的底部包括多个接触孔,且所述接触孔的其中之一为该孔洞;以及一导电层,位于该孔洞之中且电性接触至少一所述导电垫。
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