[发明专利]具有包覆铜层的印刷电路板的制造方法有效
| 申请号： | 201310173872.3 | 申请日： | 2013-05-13 |
| 公开（公告）号： | CN104159401B | 公开（公告）日： | 2017-07-28 |
| 发明（设计）人： | 陈凯翔;杨伟雄 | 申请（专利权）人： | 健鼎（无锡）电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 214101 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，其包含下列步骤。提供一基板，基板具有第一表面及第二表面。压合抗碱蚀层及金属层于基板上，其中金属层与基板的第一表面隔着抗碱蚀层相对。使用碱液去除金属层的一部分，以形成第一开口露出抗碱蚀层的第一部分。于第一开口中形成第一开孔贯穿抗碱蚀层的第一部分及其下方的基板，其中第一开孔的宽度小于第一开口的宽度。形成第一包覆铜层连续包覆抗碱蚀层的第一部分及第一开孔的侧壁。填充第一材料于第一开孔中。最后，进行第一平坦化处理，以使第一材料的外表面平坦。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 包覆铜层 印刷 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种制造具有包覆铜层的印刷电路板的方法，包含：提供一基板，该基板具有第一表面及第二表面；压合一抗碱蚀层及一金属层于该基板上，其中该金属层与该基板的该第一表面隔着该抗碱蚀层相对；使用一碱液去除该金属层的一部分，以形成一第一开口露出该抗碱蚀层的一第一部分；在该第一开口中形成一第一开孔贯穿该抗碱蚀层的该第一部分及其下方的该基板，其中该第一开孔的宽度小于该第一开口的宽度；形成一第一包覆铜层连续包覆该抗碱蚀层的该第一部分及该第一开孔的一侧壁；填充一第一材料于该第一开孔中，该第一材料覆盖该第一包覆铜层；以及进行一第一平坦化处理，以使该第一材料的一外表面平坦。
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