[发明专利]多晶硅的包装有效

专利信息
申请号: 201310175233.0 申请日: 2013-04-15
公开(公告)号: CN103373539A 公开(公告)日: 2013-10-30
发明(设计)人: J·马特斯;B·利希滕埃格;M·菲茨 申请(专利权)人: 瓦克化学股份公司
主分类号: B65D81/03 分类号: B65D81/03
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 于辉
地址: 德国*** 国省代码: 德国;DE
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摘要: 一种包装碎片或圆棒形式的多晶硅的方法,其中,在每种情况下将至少一个膜插入到立方形纸板箱内,所述纸板箱与待包装的多晶硅的尺寸相匹配,将所述多晶硅置于所述至少一个膜中,然后焊接厚度为10到1000微米的所述至少一个膜并包封所述多晶硅,并且所述至少一个膜被具有增强结构的另外的膜或被成形元件包围。
搜索关键词: 多晶 包装
【主权项】:
多晶硅,其形式为一个或多个碎片或一个或多个圆棒,所述多晶硅被至少一个厚度为10‑1000微米的包封多晶硅的膜包围,所述至少一个膜被具有增强结构的另外的膜或成形元件包围。
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