[发明专利]制造用于安装电子器件的衬底的方法无效
| 申请号： | 201310179067.1 | 申请日： | 2013-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN103429001A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李视荣;金泰亨;金起范;金裕承;金周贤;洪镇基 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 陈源;张帆 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明提供了一种制造用于安装电子器件的衬底的方法。所述方法包括步骤：在所述衬底的除边缘部分之外的表面上布置保护层；在所述衬底的除布置了所述保护层之外的整个表面上布置氧化物膜；生长所述氧化物膜；通过选择性地刻蚀所述保护层来在所述衬底的厚度方向上形成通孔；以及去除所述氧化物膜。在所述制造方法中，可以减小用于安装电子器件的衬底中的缺陷，并且可以减小制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 制造 用于 安装 电子器件 衬底 方法 | ||
【主权项】：
一种制造用于安装电子器件的衬底的方法，该方法包括步骤：在所述衬底的除边缘部分之外的表面上布置保护层；在所述衬底的除布置了所述保护层之外的整个表面上布置氧化物膜；生长所述氧化物膜；通过选择性地刻蚀所述保护层来在所述衬底的厚度方向上形成至少一个通孔；以及去除所述氧化物膜。
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