[发明专利]软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置无效

专利信息
申请号: 201310185801.5 申请日: 2013-05-20
公开(公告)号: CN103338582A 公开(公告)日: 2013-10-02
发明(设计)人: 石新兵;李嘉益;贾邦强 申请(专利权)人: 业成光电(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 代理人: 徐丽昕
地址: 518109 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种软性电路板,包括导线及连接部。所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫,所述连接垫与导线电连接,所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间,并与所述连接垫及导线绝缘设置。本发明还提供一种使用该软性电路板的电子装置。相较于现有技术,本发明软性电路板以及使用该软性电路板的电子装置能够有效避免连接垫与连接垫相互之间产生的短路现象。
搜索关键词: 软性 电路板 以及 使用 电子 装置
【主权项】:
一种软性电路板,包括导线及连接部,所述连接部包括基底以及设置于所述基底上的连接垫及伪连接垫,所述连接垫与导线电连接,所述伪连接垫设置于相邻的连接垫之间,并与所述连接垫及导线绝缘设置。
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