[发明专利]一种LED晶片切割方法有效
| 申请号： | 201310187325.0 | 申请日： | 2013-05-20 |
| 公开（公告）号： | CN103612015A | 公开（公告）日： | 2014-03-05 |
| 发明（设计）人： | 曾莹;赵鑫;刘为刚;欧阳桃 | 申请（专利权）人： | 湘能华磊光电股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/60 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明 |
| 地址： | 423038 湖南*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED晶片切割方法，包括LED晶片，低功率普通切割激光和隐形切割激光同时应用于同一LED晶片上。能从根本上结合蒸镀各种膜层的晶片与隐形切割的工艺，避免了由于切割而形成的切痕造成蒸镀膜层时的破片。该方法，操作简单，效果明显，使用同轴的两个激光头同时进行时，效率更高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 晶片 切割 方法 | ||
【主权项】：
一种LED晶片切割方法，包括LED晶片，其特征在于，低功率普通切割激光和隐形切割激光同时应用于同一LED晶片上。
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