[发明专利]用于有效地制成可抽换式外围卡的方法

摘要

本发明涉及一种用于有效地制成可抽换式外围卡的方法。本发明揭示用于制造集成电路产品的改良的技术。这些改良的技术能够使集成电路产品更小且制造成本更低。本发明的一个方面在于，集成电路产品是每次一批地制成，且将该批集成电路产品单分成单独的集成电路产品是使用非线性(例如非矩形或曲线形)锯割或切割作业，以使所形成的单独集成电路封装不再需要完全为矩形。本发明的另一个方面在于，集成电路产品可使用半导体组装处理来制成，以使提供外部封装或容器这一需要变成可选的。

主权项

一种用于同时形成多个集成电路产品的方法，所述方法包括：提供一具有多个范例的多范例引线框架或衬底；将一个或多个电路小片附装至所述多范例引线框架或衬底的至少一侧上的所述范例中的每一个范例；将所述一个或多个电路小片中的每一电路小片电连接至所述引线框架或衬底上的相应范例；此后，使用一模塑化合物将所述多范例引线框架或衬底的所述至少一侧上的所述多个范例囊封于一起；及随后，使用对所述多个范例中每一范例的至少一个区域的至少非线性成形来单分所述多个范例中的每一范例，从而形成所述集成电路产品，所述单分步骤提供的所述集成电路产品包括具有第一部分、第二部分和第三部分的侧面，所述第一部分与所述第三部分平行，所述第二部分以倾斜的角度在所述第一部分和所述第三部分之间延伸，所述第三部分包括缺口，当所述集成电路产品被插入容座内时，所述缺口作为挚扣区域以接纳部件。