[发明专利]一种盲孔板电镀单面电流保护方法

摘要

本发明公开了一种盲孔板电镀单面电流保护方法，在对基板进行电镀时，将基板置于第一阳极和第二阳极之间，且使基板上与盲孔板外层连通的线路面朝向总电流较小的第二阳极，将与盲孔板内层连通的线路面朝向总电流较大的第一阳极，由于通电电流大小不一样，因此基板上与盲孔板内层连通的线路面对应铜离子沉积较多，其对应形成的铜层厚度为20～33um；而与盲孔板外层连通的线路面由于电流仅为总电流的5％～10％，因此，其表层形成铜厚为3～5um。由此可知，本发明在对盲孔板进行电镀时，通过单面电流保护，能够一次性实现孔铜和表铜的电镀厚度要求，有效满足了产品的功能及性能，缩短了加工工艺流程，节约了成本，提升了生产效率。

主权项

一种盲孔板电镀单面电流保护方法，其特征在于，包括步骤：a、对覆铜板进行开料，将其裁切成所需大小的基板；b、将所述基板按照图形设计要求，在对应位置进行钻孔，形成导通孔，且设定该基板一面为与盲孔板外层连通的线路面；另一面为与盲孔板内层连通的线路面；c、对上述基板形成的导通孔进行孔金属化处理，在导通孔内形成厚度为12～20微英寸的铜层；d、将孔金属化后的基板放置在电镀液中进行全板电镀处理，该步骤具体包括：d1、在电镀液中设置互相平行的第一阳极和第二阳极，并设置第一阳极的通电电流为总电流，第二阳极的通电电流为总电流的5％～10％，其中所述总电流大小为：基板长*基板宽*电流密度；d2、以所述基板为阴极，将其置于电镀液中的第一阳极和第二阳极之间，且使与盲孔板外层连通的线路面朝向第二阳极，与盲孔板内层连通的线路面朝向第一阳极；d3、将第一整流机的正极连接第一阳极，负极连接基板，第二整流机的正极连接第二阳极，负极也连接基板，进行通电，且通电时间保持90～120分钟，在基板的导通孔内形成厚度为18～25um的孔铜，且在与盲孔板外层连通的线路面上形成厚度为3～5um的铜层；在与盲孔板内层连通的线路面上形成厚度为20～33um的铜层；e、对全板电镀后的基板上与盲孔板内层连通的线路面进行图形转移，并保留与盲孔板外层连通的线路面上的整板铜皮；f、对上述基板进行蚀刻，在基板上对应形成线路图形；g、重复步骤a～f，并将制作成的基板对应进行层压，形成多层板盲孔板。