[发明专利]多芯片封装及其制造方法在审
| 申请号： | 201310194087.6 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103855120A | 公开（公告）日： | 2014-06-11 |
| 发明（设计）人： | 金炫东 | 申请（专利权）人： | 美格纳半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60;H01L25/16 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 朱胜;陈炜 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种多芯片封装及其制造方法。多芯片封装包括：多个半导体芯片，该多个半导体芯片中的每一个均安装在相应的引线框垫上；引线框，通过接合线连接到半导体芯片；以及固定框，与引线框垫中的至少一个一体地形成并且被配置成将引线框垫支撑在封装形成衬底上。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装，包括：多个半导体芯片，所述多个半导体芯片中的每一个均安装在相应的引线框垫上；引线框，通过接合线连接到所述半导体芯片；以及固定框，与所述引线框垫中的至少一个一体地形成并且被配置成将所述引线框垫支撑在封装形成衬底上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美格纳半导体有限公司，未经美格纳半导体有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310194087.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
