[发明专利]电子部件的安装结构体及其制造方法、以及输入装置有效
申请号: | 201310195124.5 | 申请日: | 2013-05-23 |
公开(公告)号: | CN103458625A | 公开(公告)日: | 2013-12-18 |
发明(设计)人: | 重高宽;福山照康;稻村纯一;斋藤理史 | 申请(专利权)人: | 阿尔卑斯电气株式会社 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K3/32;G06F3/041 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 王成坤;胡建新 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本发明的目的尤其在于提供能够使对可挠性基材的热的影响比以往小并且能够良好地维持可挠性基材的可挠性(柔性)的电子部件的安装结构体等。输入装置(1)具有可挠性基材(2)、设置于可挠性基材(2)的表面并且能够检测手指(F)的操作位置的传感器构件(6)、设置于可挠性基材的背面(2a)的连接部(9)、面积比可挠性基材(2)小并且在与背面(2a)的对置面侧设置有端子部(21)的印刷基板(3)、以及安装于印刷基板(3)的与设置有端子部(21)的面相反一侧的表面并且与端子部(21)电连接的电子部件(4),在连接部(9)与端子部(21)接触的状态下,可挠性基材(2)与印刷基板(3)之间经由粘接层(32)接合。 | ||
搜索关键词: | 电子 部件 安装 结构 及其 制造 方法 以及 输入 装置 | ||
【主权项】:
一种电子部件的安装结构体,其特征在于,具有:可挠性基材;连接部,设置于所述可挠性基材的第1面侧;基板,面积比所述可挠性基材小,刚性比所述可挠性基材高,并且在与所述第1面的对置面侧设置有端子部;以及电子部件,安装于所述基板的与设置有所述端子部的面相反一侧的表面,并与所述端子部电连接,在所述连接部与所述端子部接触的状态下,所述可挠性基材与所述基板之间经由粘接层而接合。
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