[发明专利]晶圆可接受测试方法有效
| 申请号： | 201310196316.8 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103308840A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 沈茜;席与凌 | 申请（专利权）人： | 上海华力微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 陆花 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提出一种晶圆可接受测试方法，在测试机台对晶圆进行WAT测试之前，先选取测试电压扫描区间，接着，使用测试机台对晶圆进行测试，测试机台能够记录测试电压扫描区间内所有的电性参数值，因此可以由该区间内所有的电性参数值绘制出电性参数曲线，进而可以由电性参数曲线得出特定的电性参数数值，当测试机台在测试之后反馈的电性参数不准确或者无法反馈电性参数时，无需人工进行第二测试，从而节省了时间和劳动力，提高了检测效率。 | ||
| 搜索关键词： | 可接受 测试 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆可接受测试方法，包括：在晶圆表面选择多个待检测点；在测试机台中设定每个待检测点的测试电压扫描区间；使用测试机台对每个待检测点输入测试电压扫描区间的若干测试电压，进行测试；使用测试机台收取每个测试电压下对应所述待检测点的电性参数，并绘制成电性参数曲线；根据所述电性参数曲线得出每一待检测点的待检测电性参数的数值。
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