[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310196561.9 | 申请日： | 2013-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103298251A | 公开（公告）日： | 2013-09-11 |
| 发明（设计）人： | 李继厚;黄明利;付文豪 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人： | 郝传鑫;熊永强 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种印刷电路板，包括依次叠覆设置的若干内层、设置于所述内层顶面上的第一表层及贯穿所述内层的过孔，其中所述过孔内具有铜壁，所述第一表层形成有第一通槽，所述第一通槽对应所述过孔，并与所述过孔连通，所述铜壁的第一端部与所述内层顶面具有第一预设距离，从而阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。本发明满足用户对印刷电路板的特殊要求，进而提高了印刷电路板的布局密度。本发明还提供一种印刷电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制作方法，包括：提供覆铜基板，其中，所述覆铜基板包括依次叠覆设置的若干内层、贯穿所述内层的过孔及镀在所述内层顶面的第一铜覆层，其中，所述过孔内具有铜壁；在所述第一铜覆层上覆压感光膜；在所述感光膜上设置底片形成预备印刷电路板，其中，所述底片包括第一不透光部分，所述过孔对应所述第一不透光部分；对所述预备印刷电路板进行曝光显影、图形电镀及去除感光膜从而形成半成印刷电路板；对所述半成印刷电路板进行化学蚀刻使得所述铜壁的第一端部与所述内层顶面之间具有预设距离；对化学蚀刻后的半成印刷电路板进行保护处理，从而形成成品印刷电路板，其中，所述成品印刷电路板包括层叠设置的若干内层及设置于内层顶面上的第一表层，所述第一表层形成有通槽，所述通槽与所述过孔连通，以阻断所述过孔的铜壁与所述第一表层的电连接。
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