[发明专利]多芯片封装及其制造方法有效
| 申请号： | 201310197415.8 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103426873A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | J.赫格劳尔;R.奥特雷姆巴;J.施雷德尔 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/11 | 分类号： | H01L25/11;H01L23/48;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 马永利;卢江 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明公开了多芯片封装及其制造方法。一种多芯片封装包括容纳在第一外壳中的第一芯片和容纳在第二外壳中的第二芯片。第一外壳和第二外壳被布置成在第一外壳与第二外壳之间限定间隙的侧向间隔开的关系。互连结构被配置成跨越所述间隙并且把第一芯片与第二芯片电耦合。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装，包括：容纳在第一外壳中的第一芯片；容纳在第二外壳中的第二芯片，其中第一外壳和第二外壳被布置成在第一外壳与第二外壳之间限定第一间隙的侧向间隔开的关系；跨越第一外壳与第二外壳之间的第一间隙并且把第一芯片与第二芯片电耦合的互连结构；在第一外壳的底面处的第一接触端子；以及在第二外壳的底面处的第二接触端子，第一和第二接触端子能够由所述多芯片封装外部的部件接近。
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