[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201310199159.6 | 申请日： | 2013-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN103421441A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 山元健一;西山直幸 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 王海川;穆德骏 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及粘合片以及粘合片的制造方法。本发明提供具有单层的厚度为100μm以上的粘合剂层的粘合片。所述粘合剂层由溶剂型的粘合剂组合物形成。所述粘合剂层中，在垂直于该粘合剂层的断面中观察到的尺寸100μm以上的气泡的数目小于1.0个/1mm2。将所述粘合剂层在80℃保持30分钟时从该粘合剂层释放的甲苯的质量为所述粘合剂层质量的10000ppm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
一种粘合片，其具有单层的厚度为100μm以上的粘合剂层，所述粘合剂层由溶剂型的粘合剂组合物形成，所述粘合剂层中，在垂直于该粘合剂层的断面中观察到的尺寸100μm以上的气泡的数目为所述断面的每1mm2面积小于1.0个，将所述粘合剂层在80℃保持30分钟时从该粘合剂层释放的甲苯的质量为所述粘合剂层质量的10000ppm以下。
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