[发明专利]可增进植球良率的集成电路基板植球装置与方法

摘要

本发明公开了一种可增进集成电路基板植球良率的集成电路基板植球装置与方法，尤特指在吸球治具上方加装一导球板，铺球时焊球会先经由导球板的导球孔，再铺设至吸球治具的球槽中，所以即使吸球治具的球槽制作的比较浅，也可以使得焊球完全铺设在吸球治具上，而且不会有刮球的问题产生；同时，因为球槽制作的比较浅，所以在植球时基板上升的高度更容易控制，不会有助焊剂沾粘到吸球治具或者是焊球散球的情形发生。

主权项

一种集成电路基板植球装置，其特征在于，该集成电路基板植球装置包括：吸球治具，设有多个上方开口大于下方开口的球槽，每一所述球槽中可供容设一个焊球，每一所述球槽的下方都设有一穿孔；真空装置，设置于该吸球治具的下方，该真空装置内部设有一真空气室，该真空气室对应于该球槽的该穿孔处设有连接孔，该真空气室的中间设有一气孔，该气孔用以将真空气室中的空气抽出以吸附住该焊球及重新将空气排进真空气室中以释放出该焊球；翻转轴持装置，设置于该真空装置两侧，用以将吸球治具翻转180度；导球板，设置于该吸球治具的上方；导球孔，设置于该导球板对应于该吸球治具的该球槽处，每一所述导球孔中都可供容设一个焊球；铺球治具，设置于该导球板上方，该铺球治具中可供容纳多个所述焊球。