[发明专利]堆叠式封装结构无效
| 申请号： | 201310206479.X | 申请日： | 2013-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN103311207A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 蒋然 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种堆叠式封装结构，涉及电子元件封装技术领域，为了解决顶、底封装件必须协同设计导致的顶部封装件的通用性受限制的问题。该堆叠式封装结构由上至下依次包括：顶部封装件、底部封装件；底部封装件由上至下依次包括：第一衬底基板，以及第二衬底基板，第一衬底基板的一面设有焊盘，焊盘与顶部封装件电气连接；第一衬底基板的另一面设有芯片；与芯片的相对的下方设置第二衬底基板；在第一衬底基板和第二衬底基板之间、且避开芯片的位置处设有第一金属端子；第一衬底基板通过第一金属端子与第二衬底基板的一面电气连接；第二衬底基板的另一面设有第二金属端子。本发明适用于电子元件的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 堆叠 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种堆叠式封装结构，由上至下依次包括顶部封装件、底部封装件；其特征在于，所述底部封装件由上至下依次包括：第一衬底基板，以及第二衬底基板，所述第一衬底基板的一面设有焊盘，所述焊盘与所述顶部封装件电气连接；所述第一衬底基板的另一面设有芯片；与所述芯片的相对的下方设置所述第二衬底基板；在所述第一衬底基板和所述第二衬底基板之间、且避开所述芯片的位置处设有所述第一金属端子；所述第一衬底基板通过所述第一金属端子与所述第二衬底基板的一面电气连接；所述第二衬底基板的另一面设有第二金属端子。
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