[发明专利]模制封装中集成电路管芯封装用的引线框架及其准备方法有效
| 申请号： | 201310208556.5 | 申请日： | 2013-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN103456644A | 公开（公告）日： | 2013-12-18 |
| 发明（设计）人： | 吴宗益;陈祈克;张宗文 | 申请（专利权）人： | NXP股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/495 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王波波 |
| 地址： | 荷兰艾*** | 国省代码： | 荷兰;NL |
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| 摘要： | 公开了用于制备在模制封装中集成电路(IC)管芯封装用的引线框架的方法的实施例，其中模制封装具有外露的管芯焊盘。在一个实施例中，一种方法包括制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘具有顶面、底面和外周边缘。然后对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，所述工具标记包括绕外周边缘在所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。还公开了模制封装中IC管芯封装用的引线框架的实施例。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 集成电路 管芯 引线 框架 及其 准备 方法 | ||
【主权项】：
一种用于准备模制封装中集成电路IC管芯封装用的引线框架的方法，其中所述模制封装具有外露的管芯焊盘，该方法包括：制备具有管芯焊盘的引线框架，其中管芯焊盘具有顶面、底面和外周边缘；以及对管芯焊盘进行平坦化，以使得管芯焊盘的外周边缘处可能存在的毛刺变平，其中对管芯焊盘进行平坦化包括在管芯焊盘的外周边缘处在管芯焊盘中嵌入工具标记，所述工具标记包括在绕外周边缘的所有位置处平行于外周边缘延伸的一系列峰和谷。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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