[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310209602.3 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104219867A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/06;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，其包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述第一导电线路层和第二导电线路层形成于介电层的相对两侧，所述第一导电线路层部分嵌入所述介电层，部分凸出于所述介电层，所述第二导电线路层形成于介电层的表面。本发明还提供所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板制作方法，包括步骤：提供金属载板，所述金属载板具有相对的第一表面和第二表面；在所述第一表面一侧形成第一光致抗蚀剂图形层；将未被第一光致抗蚀剂图形层覆盖的部分金属载板蚀刻去除，从而在所述金属载板内形成与第一光致抗蚀剂图形层相互补的凹槽图形；在所述凹槽图形内电镀金属形成第一导电线路层，所述第一导电线路层完全填充并凸出于所述凹槽图形；去除所述第一光致抗蚀剂图形层；在第一导电线路层一侧压合介电层，凸出于金属载板的第一导电线路层嵌入所述介电层内；在介电层远离第一导电线路层的一侧形成第二导电线路层；以及去除所述金属载板。
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