[发明专利]电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 201310212728.6 | 申请日： | 2013-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN104219876A | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 胡文宏 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司;臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市鼎言知识产权代理有限公司 44311 | 代理人： | 哈达 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有相对的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第一孔内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一侧，所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所述第一端面从所述第一表面一侧露出。本发明还提供一种所述电路板的制作方法。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种电路板，包括介电层、第一导电线路层和第二导电线路层，所述介电层具有相对的第一表面和第二表面，自所述第二表面向第一表面形成有至少一个第一孔，所述第一孔内填充有电镀金属形成导电孔，所述第一导电线路层嵌入于所述介电层的第一表面一侧，所述第二导电线路层形成于介电层的第二表面，所述第一导电线路层内的至少一条导电线路与所述第一孔内的导电金属相互连通，所述第一孔内的导电金属具有第一端面，所述第一端面从所述第一表面一侧露出。
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