[发明专利]发光器件封装件有效
| 申请号： | 201310216888.8 | 申请日： | 2013-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN103531584B | 公开（公告）日： | 2017-10-03 |
| 发明（设计）人： | 赵贤硕 | 申请（专利权）人： | LG伊诺特有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 顾晋伟,全万志 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开了一种发光器件封装件，该发光器件封装件包括包括芯片安装区域的反射基板；设置在反射基板上的电路基板，所述电路基板包括限定芯片安装区域的内侧边缘和设置在与内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔；以及设置在芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片，所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 发光 器件 封装 | ||
【主权项】：
一种发光器件封装件，包括：包括芯片安装区域的反射基板；设置在所述反射基板上的电路基板，所述电路基板包括限定所述芯片安装区域的内侧边缘和设置在与所述内侧边缘间隔开的位置处的至少一个对准孔；设置在所述芯片安装区域中的至少一个发光二极管芯片，所述至少一个发光二极管芯片通过导线连接至所述电路基板，以及设置在所述电路基板上的被包埋在所述至少一个对准孔中的阻挡层，其中所述电路基板包括：布线层；以及设置在所述布线层上的并且具有连接部的金属层，其中连接至所述发光二极管芯片的所述导线在所述连接部中电连接至所述布线层，以及其中所述阻挡层覆盖所述金属层以使得不露出所述连接部。
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