[发明专利]一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置有效
申请号: | 201310217527.5 | 申请日: | 2013-06-04 |
公开(公告)号: | CN103325723B | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 陈仲武;宋文超;宫晨;姚立新;张乾 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687 |
代理公司: | 北京中建联合知识产权代理事务所(普通合伙)11004 | 代理人: | 朱丽岩 |
地址: | 100176 北京市大*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及半导体晶圆片加工过程对晶圆片传递的技术,具体是一种晶圆片传递装置,该装置主要包括升降电机、丝杠、升降平台、旋转电机、旋转平台、至少三个机械手爪、以及数量与机械手爪数量相同的用于驱动机械手爪的驱动机构。本发明能实现升降、旋转、伸缩同时联动,单位时间内完成三个方向的运动,从而迅速、准确的将晶圆片传递到预期位置,并且设有至少三个机械手爪,可以解决传统的晶圆片传递装置在多个腔体传递晶圆片时造成交叉污染、垂直升降高度低、传递速度慢、传递效率低等问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 多腔室 处理 晶圆片 传递 装置 | ||
【主权项】:
一种用于多腔室处理的晶圆片传递装置,其特征在于,主要包括:升降电机、丝杠、升降平台、旋转电机、旋转平台、至少三个机械手爪、以及数量与机械手爪数量相同的用于驱动机械手爪的驱动机构;其中,升降电机的输出端通过联轴器与丝杠相连,升降平台安装在丝杠和导轨Z上,升降电机旋转时带动升降平台上下运动;旋转电机的定子安装在升降平台上,旋转平台安装在旋转电机的转子上,旋转电机旋转时带动旋转平台转动;驱动机构安装在旋转平台上,每一个驱动机构驱动一个机械手爪,以使机械手爪做伸缩运动;该装置采用具有中空轴的旋转电机驱动旋转平台,旋转平台上的内部电气线缆和真空管通过中空轴穿过;升降电机安装在升降底板上,升降底板上设有限位传感器Ia、Ib和限位块a、b,升降平台上设有与限位传感器Ia、Ib和限位块a、b对应的挡片a;升降平台通过丝杠驱动,导轨导向,实现升降运行;其中一个机械手爪前端装有晶圆片扫描装置,晶圆片扫描装置由一组对射式光纤传感器探头组成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造