[发明专利]有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构

摘要

一种有机光电器件的封装方法及有机光电器件封装结构。该有机光电器件的封装方法包括提供一第一基板；在该第一基板上沉积一第一阻挡层；在该第一阻挡层上形成一有机光电器件；在该第一阻挡层上形成一第一凹槽，该第一凹槽形成封闭回路，将该有机光电器件围绕在内；在该第一凹槽内部涂布一框胶；以及在该有机光电器件上设置一第二阻挡层，其中该框胶黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层，并将该有机光电器件围绕包覆在内。本发明能够有效地将水气阻隔在外，避免水气损坏有机光电器件，尤其在有机光电器件的侧边具有良好的隔绝效果，同时亦具有可挠特性，适用于可挠性的电子产品。

主权项

一种有机光电器件的封装方法，该有机光电器件的封装方法包括：提供一第一基板；在该第一基板上沉积一第一阻挡层，其中在该第一阻挡层上形成一第一凹槽；在该第一阻挡层上形成一图形定义层；在该图形定义层上形成一有机光电器件，其中该第一凹槽形成封闭回路，将该有机光电器件围绕在内；在该图形定义层上定义出对准该第一凹槽的一第一框胶贯穿区域；在该图形定义层上定义出一第二框胶贯穿区域，其中该第二框胶贯穿区域将该第一框胶贯穿区域以及该有机光电器件围绕在内；在该第一凹槽内部涂布一第一框胶，其中该第一框胶则贯穿该第一框胶贯穿区域；在该第二框胶贯穿区域涂布一第二框胶，其中该第一框胶和该第二框胶在该图形定义层上彼此分离；以及在该有机光电器件上设置一第二阻挡层，其中该第一框胶和该第二框胶黏结该第一阻挡层以及该第二阻挡层，并将该有机光电器件围绕包覆在内。