[发明专利]功率模块PCB板安装方法、安装结构及功率模块无效
| 申请号： | 201310220862.0 | 申请日： | 2013-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN103325701A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 陈鋆;张礼振;刘杰 | 申请（专利权）人： | 吉林华微斯帕克电气有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 深圳市凯达知识产权事务所 44256 | 代理人： | 朱业刚 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 针对现有的功率模块PCB板安装方法不能对焊接有被动元件的PCB板单独进行电气测试可能导致功率模块成品不良的缺陷，本发明提供了一种功率模块PCB板安装方法，包括如下步骤：S1、将多个被动元件焊接在PCB板上，并对得到的PCB板进行电气测试；S2、将步骤S1中测试合格的PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。本发明提供的功率模块PCB板安装方法，PCB板与引线框架的连接和PCB板与被动元件的连接被分为两步完成，PCB板在焊接完被动元件后进行电气测试后再进入下一工序，电气不良的PCB板被提前挑选出来，而PCB板与引线框架不再采用回流焊的方式电气连接，因此连接过程中不会损坏PCB板，避免了PCB板不良导致的功率模块不良。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 模块 pcb 安装 方法 结构 | ||
【主权项】：
一种功率模块PCB板安装方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、将多个被动元件焊接在PCB板上，并对得到的PCB板进行电气测试；S2、将步骤S1中测试合格的PCB板与引线框架通过金属丝键合的方式或者通过导电银胶粘接的方式进行电气连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
