[发明专利]一种印刷电路基板及其制造方法无效
| 申请号： | 201310226036.7 | 申请日： | 2013-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN103841751A | 公开（公告）日： | 2014-06-04 |
| 发明（设计）人： | 黄晶淏;申允铁;李忠植 | 申请（专利权）人： | 大德GDS株式公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 韩国京畿道安山*** | 国省代码： | 韩国;KR |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路基板及其制造方法，包括：由柔性电路基板形成的内部层；在所述内部层两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；分别叠层在所述第一外部绝缘层外侧和第二绝缘层外侧的具有强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的且由刚性材质形成的第一外部芯层和第二外部芯层，所述第一外部芯层包括第一加固层和第一外部电路层，所述第二外部芯层包括第二加固层和第二外部电路层，所述第一加固层与第二加固层由由FR-4、HI-tg或BT系列材质中的任意一种以上材质形成，本发明通过增加第一加固层和第二加固层，使整个印刷电路基板在维持较薄厚度的同时，可减少板弯变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印刷 路基 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路基板，其特征在于，包括：由柔性电路基板形成的内部层，在所述内部层的两侧分别叠层第一外部绝缘层和第二外部绝缘层；在所述第一外部绝缘层外侧叠层第一外部芯层，在所述第二外部绝缘层外侧叠层第二外部芯层；所述第一外部芯层和第二外部芯层由刚性材质形成，其强度强于所述内部层及所述第一外部绝缘层和第二外部绝缘层的强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大德GDS株式公司，未经大德GDS株式公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201310226036.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：具有防水侧边按键的电子产品外壳
- 下一篇：一种高标清节目切换方法及系统
