[发明专利]用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置有效
| 申请号： | 201310228797.6 | 申请日： | 2013-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN104037298B | 公开（公告）日： | 2017-12-05 |
| 发明（设计）人： | 曾志翔;李孝文;吴民圣;林天敏 | 申请（专利权）人： | 晶元光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司11409 | 代理人： | 章社杲,孙征 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种封装发光二极管（LED）的方法。根据该方法，在粘合胶带的上方提供多个LED。粘合胶带设置在衬底上。在一些实施例中，衬底可以是玻璃衬底、硅衬底、陶瓷衬底和氮化镓衬底。在多个LED的上方涂覆荧光层。然后固化荧光层。在固化荧光层之后去除胶带和衬底。然后将替换胶带附接至多个LED。然后，在已经去除衬底之后对多个LED实施切割工艺。然后被去除的衬底可以重新用于将来的LED封装工艺。本发明还提供了用于封装涂覆有荧光体的LED的方法和装置。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 封装 涂覆有 荧光 led 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种封装发光二极管(LED)的方法，包括：将胶带附接至多个LED，所述胶带设置在衬底上；环绕所述多个LED涂覆荧光膜，其中，所述荧光膜具有上表面；用成型模具模制所述荧光膜的形状使得所述上表面至少部分呈现凸起或凹进的形状；固化所述荧光膜；在所述荧光膜的上方形成反射层；在固化之后去除所述成型模具以及所述衬底；以及在去除所述衬底之后分割所述LED。
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