[发明专利]多螺旋基板以及具有其的三维封装件有效
| 申请号： | 201310229576.0 | 申请日： | 2013-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN104078429B | 公开（公告）日： | 2018-05-29 |
| 发明（设计）人： | 王欢;舒爱鹏;姚树安 | 申请（专利权）人： | 恩智浦美国有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/31;H01L25/065;H01L21/98 |
| 代理公司： | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人： | 刘倜 |
| 地址： | 美国得*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明涉及三维封装件、用于三维封装件的基板、以及制造三维封装件的方法。三维封装件包括：基板，包括具有侧壁的柱形部件；以及，以围绕柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着柱形部件的侧壁设置的台阶或者梯阶。半导体集成电路(IC管芯)附接至台阶的一个或两个支撑表面上。可以用封装材料包封柱形部件、台阶和IC管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 三维封装件 柱形部件 基板 侧壁 半导体集成电路 封装材料 支撑表面 包封 附接 梯阶 盘旋 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于三维封装件的基板，包括：柱形部件，其包括侧壁；以及多个台阶，以围绕所述柱形部件盘旋的多个螺旋的形式沿着所述侧壁设置。
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