[发明专利]一种高传输速率半柔同轴电缆及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201310229735.7 申请日: 2013-06-09
公开(公告)号: CN103345960A 公开(公告)日: 2013-10-09
发明(设计)人: 谢榕辉;陈润锋;陈树雄;谢洁伟 申请(专利权)人: 深圳市穗榕同轴电缆科技有限公司
主分类号: H01B3/44 分类号: H01B3/44;H01B7/295;H01B11/18;H01B13/016;H01B13/22
代理公司: 深圳市凯达知识产权事务所 44256 代理人: 吴立
地址: 518116 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 为解决现有的聚四氟乙烯同轴电缆的介电常数较高,传输速率偏低,现有的发泡聚乙烯同轴电缆绝缘层耐温偏低,导致编织层无法浸锡的问题,本发明提供了一种高传输速率半柔同轴电缆及其制备方法,其由内向外依次包括中心导体、发泡交联聚乙烯绝缘层、浸锡编织层;所述发泡交联聚乙烯绝缘层由聚乙烯、成核剂和交联引发剂经发泡后交联形成。由于其发泡交联聚乙烯绝缘层在成型的过程中加入了交联引发剂,极大地提高了所述发泡交联聚乙烯绝缘层的耐热温度。因此,可以通过整体浸锡的方式在所述发泡交联聚乙烯绝缘层外形成浸锡编织层。其成本相对较低;浸锡编织层成为一整体,可进一步防止信号泄露及外界干扰;极大地提高了其传输速率,其机械性能也更好。
搜索关键词: 一种 传输 速率 同轴电缆 及其 制备 方法
【主权项】:
一种高传输速率半柔同轴电缆,其特征在于,由内向外依次包括中心导体、发泡交联聚乙烯绝缘层、及浸锡编织层;所述发泡交联聚乙烯绝缘层由聚乙烯、成核剂和交联引发剂经发泡后交联形成。
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