[发明专利]芯片封装基板的制作方法

摘要

一种芯片封装基板，包括第一线路层、第一介电层、第二线路层及多个铜柱凸块。每个铜柱凸块均由凸块基部和对应的凸块凸部构成，该第一线路层、第一介电层及第二线路层依次层叠设置。该多个凸块基部分别与第一线路层相邻且为一体结构。该多个凸块凸部分别形成于该多个凸块基部的表面且与对应的凸块基部的相交面面积小于对应的凸块基部的面积，且该多个凸块凸部分别沿远离对应的凸块基部的方向逐渐变细。本发明还涉及一种用于制作上述芯片封装基板的方法。

主权项

一种芯片封装基板的制作方法，包括步骤：在铜箔层上形成图案化的第一光阻层，该第一光阻层具有多个暴露该铜箔层的第一开口；在该第一光阻层表面形成图案化的第二光阻层，该第二光阻层具有暴露该第一开口和部分第一光阻层的第二开口；通过电镀工艺使该第一开口和第二开口内充满电镀铜层，该第一开口内的电镀铜层构成凸块基部，该第二开口内的电镀铜层构成第一线路层；去除该第二光阻层，并在该第一线路层上依次形成第一介电层和第二线路层；在该铜箔层表面形成图案化的第三光阻层，该第三光阻层由多个分别与该多个凸块基部相正对且面积小于对应的凸块基部的遮挡区构成；蚀刻该铜箔层，形成分别与该多个凸块基部相连的多个凸块凸部，每个凸块凸部与对应的凸块基部的相交面小于对应的凸块基部，且沿远离该凸块基部的方向逐渐变细，该多个凸块基部与对应的凸块凸部构成多个铜柱凸块；及去除该第三光阻层，形成芯片封装基板。