[发明专利]半导体基板及其制造方法有效
| 申请号： | 201310233893.X | 申请日： | 2013-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN104241239B | 公开（公告）日： | 2017-11-28 |
| 发明（设计）人： | 廖国成;李俊哲;苏洹漳;郑文吉;丁一权 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人： | 陆勍 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明关于一种半导体基板及其制造方法。该半导体基板包括一绝缘层、一第一线路层、一第二线路层、数个导电通道及数个凸块。该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面，且显露于绝缘层的第一表面。该第二线路层位于该绝缘层的第二表面上，且经由该等导电通道电性连接该第一线路层。该等凸块直接位于部份该第一线路层上，其中该等凸块的晶格与该第一线路层的晶格相同。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体基板的制造方法，包括以下步骤：提供一内埋线路基板，该内埋线路基板包括一绝缘层、一第一线路层及数个导电通道，其中该绝缘层具有一第一表面及一第二表面，该第一线路层嵌于该绝缘层的第一表面内，且显露于该绝缘层的第一表面，所述导电通道贯穿该绝缘层且接触该第一线路层；形成一光阻层于该第一线路层上，其中该光阻层具有数个开口，所述开口显露部分该第一线路层；及利用对该数个导电通道通电，以进行对该显露的第一线路层电镀，进而形成数个凸块于该显露的第一线路层上。
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