[发明专利]电子产品壳体及应用其的电子产品在审
| 申请号： | 201310234736.0 | 申请日： | 2013-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN104244669A | 公开（公告）日： | 2014-12-24 |
| 发明（设计）人： | 况明强;郭俊生 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K5/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明实施例提供一种电子产品壳体及应用其的电子产品，涉及通信配件技术，以防止SIM卡受热发生变形、损坏的危险。本发明实施例中，所述电子产品壳体包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。本发明主要应用于通信领域中。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 壳体 应用 | ||
【主权项】：
一种电子产品壳体，其特征在于，包括用于放置用户卡的第一腔室及用于放置发热器件的第二腔室，所述第一腔室与第二腔室之间设有隔热隔板。
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