[发明专利]一种圆片级封装的引线焊盘引出方法有效
| 申请号： | 201310235836.5 | 申请日： | 2013-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN103311140A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 耿菲 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海海颂知识产权代理事务所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 任益 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市菱*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，可以简单、方便地把引线从焊盘中引出，制造工艺简单，同时所需的引线不会太长，提高了生产效率，大大降低生产成本，而且减小了引线引出时裂片损坏芯片的风险，其特征在于：其包括如下步骤：（1）在盖板上对应焊盘位置刻蚀浅槽；（2）将盖板覆盖键合在带有焊盘的晶圆上，所述盖板上的浅槽面与晶圆连接并且浅槽面与所述晶圆形成空间；（3）对成形一体的盖板和晶圆进行交错切割，从而把被覆盖的焊盘暴露，引线连接焊盘，焊盘通过引线引出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆片级 封装 引线 引出 方法 | ||
【主权项】：
一种圆片级封装的引线焊盘引出方法，其特征在于：其包括如下步骤：（1）、在盖板上对应焊盘位置刻蚀浅槽；（2）、将盖板覆盖键合在带有焊盘的晶圆上，所述盖板上的浅槽面与晶圆连接并且浅槽面与所述晶圆形成空间；（3）、对成形一体的盖板和晶圆进行交错切割，从而把被覆盖的焊盘暴露，引线连接焊盘，焊盘通过引线引出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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