[发明专利]一种可堆积电路连接装置及系统

摘要

本发明属于电子制造领域，具体涉及一种可堆积电路连接装置。该装置包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接装置，通过该装置本发明还提供了一种基于该电路连接装置的可堆积电路连接系统，从而解决了电路板与电路板之间快速、可靠连接，也可实现任意电路空间堆积连接的电路连接系统。

主权项

一种可堆积电路连接装置，其特征在于：包括电路连接公头、电路连接母头以及设置在电路连接公头和电路连接母头之间的连接装置；所述连接装置包括电路接通装置以及用于连接电路连接公头和电路连接母头的接头连接装置；所述电路连接公头包括内部为空腔的公头外壳体、卡装在公头外壳体空腔内的公头内卡件；所述电路连接母头包括内部为空腔的母头外壳体、卡装在母头外壳体空腔内的母头内卡件；所述公头外壳体和母头外壳体均包括两个外柱体以及用于连接两个外柱体的外横梁；所述两个外柱体和外横梁构成倒U形结构；所述公头内卡件和母头内卡件均包括两个内柱体以及用于连接两个内柱体的内横梁，所述两个内柱体和内横梁构成倒U形结构；所述公头外壳体和母头外壳体的外横梁的底面均设置有多个用于固定电路板的立柱；所述两个外柱体的底面均设置有凸台或凹坑，所述两个内柱体的顶面设置有与外柱体的凸台或凹坑相对应的凹坑或凸台；所述接头连接装置包括磁体连接装置，所述磁体连接装置包括嵌在电路连接公头内的多个第一磁铁以及嵌在电路连接母头内的多个第二磁铁；所述第一磁铁与第二磁铁一一对应且相互吸引；所述电路接通装置包括卡接在公头外壳体外横梁与公头内卡件内横梁之间的多个第一连接端子以及卡接在母头外壳体外横梁与母头内卡件内横梁之间的多个第二连接端子；所述第一连接端子的尾部从公头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；所述第二连接端子的尾部从母头外壳体的外横梁底面向下伸出至电路板；所述第一连接端子与第二连接端子数量一致且一一对应；当第一磁铁与第二磁铁相互吸引时，所述第一连接端子的头部与第二连接端子的头部电接触；所述公头外壳体、公头内卡件、母头外壳体以及母头内卡件为绝缘材料。