[发明专利]辐射热传导抑制片无效

专利信息
申请号: 201310250138.2 申请日: 2013-06-21
公开(公告)号: CN103507355A 公开(公告)日: 2014-01-15
发明(设计)人: 兵藤智纪;曾我匡统;平尾昭;河本裕介;每川英利 申请(专利权)人: 日东电工株式会社
主分类号: B32B27/06 分类号: B32B27/06;B32B27/40;B32B9/04;B32B15/095;H05K7/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 陈平
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供辐射热传导抑制片。根据本发明的一个实施方案的辐射热传导抑制片包括:热传导抑制层;和热传导层。所述热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率。所述热传导层具有在7μm至10μm的波长为0.6以下的远红外线吸收率,以及具有200W/m·K以上的热导率。所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用:在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置,所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。
搜索关键词: 辐射 热传导 抑制
【主权项】:
一种辐射热传导抑制片,所述辐射热传导抑制片包括:热传导抑制层;和热传导层,其中:所述热传导抑制层具有0.06W/m·K以下的热导率;所述热传导层具有:在7μm至10μm的波长处为0.6以下的远红外线吸收率,以及200W/m·K以上的热导率;并且所述辐射热传导抑制片通过在以下状态下被固定到包含加热元件的外壳上来使用:在使得所述热传导层面对所述加热元件的热辐射表面而不与所述加热元件紧密接触的位置,所述热传导抑制层的一侧被固定到所述外壳上。
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